6 Layer HDI Flexible PCB Bakeng sa Li-Sensors tsa Taolo ea Liindasteri

Tlhahlobo ea Nyeoe

Capel ke k'hamphani ea tlhahiso e sebetsanang le liboto tsa potoloho tse hatisitsoeng (PCBs). Ba fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tse kenyelletsang boqapi ba PCB, boqapi ba PCB le kopano, HDI

Prototyping ea PCB, PCB e feto-fetohang ka potlako, kopano ea PCB ea turnkey le tlhahiso ea potoloho ea flex. Tabeng ena, Capel e tsepamisitse maikutlo tlhahisong ea 6-layer HDI flexible PCBs

bakeng sa lits'ebetso tsa taolo ea indasteri, haholo-holo bakeng sa tšebeliso le lisebelisoa tsa sensor.

Lintlha tsa ntlafatso ea tekheniki ea paramethara ka 'ngoe ea sehlahisoa ke tse latelang:

Bophara ba mela le sebaka sa mela:
Bophara ba mola le sekheo sa mela ea PCB li hlalositsoe e le 0.05/0.05mm. Sena se emela boqapi bo boholo bakeng sa indasteri kaha se lumella ho fokotsa lipotoloho tse phahameng haholo le lisebelisoa tsa elektroniki. E nolofalletsa li-PCB ho amohela meralo e rarahaneng ea potoloho le ho ntlafatsa ts'ebetso ka kakaretso.
Botenya ba boto:
Botenya ba poleiti bo hlalositsoe e le 0.2mm. Boemo bona bo tlase bo fana ka phetoho e hlokahalang bakeng sa li-PCB tse tenyetsehang, ho etsa hore e loketse lits'ebetso tse hlokang hore li-PCB li kobehe kapa li phuthoe. Bosesane bo boetse bo kenya letsoho mokhoeng oa kakaretso o bobebe oa sehlahisoa. Botenya ba koporo: Botenya ba koporo bo hlalosoa e le 12um. Lera lena le tšesaane la koporo ke tšobotsi e ncha e lumellang hore ho be le mocheso o ntlafetseng oa mocheso le ho hanyetsa ka tlaase, ho ntlafatsa botšepehi ba pontšo le tshebetso.
Bonyane aperture:
Sekhahla se tlase se hlalosoa e le 0.1mm. Sekhahla sena se senyenyane sa aperture se lumella ho theoa ha meralo e metle ea molumo le ho thusa ho hlophisoa ha likaroloana tse nyane ho li-PCB. E nolofalletsa ho paka ka bongata le ho ntlafatsa ts'ebetso.
E thibelang malakabe:
Tekanyetso e thibelang lelakabe la PCB ke 94V0, e leng boemo bo phahameng ba indasteri. Sena se netefatsa polokeho le ts'epahalo ea PCB, haholo lits'ebetsong moo likotsi tsa mollo li ka bang teng.
Kalafo ea Bokaholimo:
PCB e qoelisoa ka khauta, e fana ka seaparo se tšesaane le sa khauta holim'a bokaholimo ba koporo bo pepesitsoeng. Qetello ena ea bokaholimo e fana ka solderability e ntle haholo, ho hanyetsa kutu, le ho netefatsa sebaka se sephara sa maske sa solder.
'Mala oa Mask oa Solder:
Capel e fana ka khetho ea 'mala oa mask oa solder o mosehla o sa faneng feela ka ponahalo e khahlehang empa hape o ntlafatsa phapang, e fana ka ponahalo e ntle nakong ea ts'ebetso ea kopano kapa tlhahlobo e latelang.
Ho satalla:
PCB e entsoe ka poleiti ea tšepe le lisebelisoa tsa FR4 bakeng sa motsoako o thata. Sena se lumella ho feto-fetoha ha likarolo tsa PCB tse tenyetsehang empa ho thatafala libakeng tse hlokang tšehetso e eketsehileng. Moralo ona o mocha o tiisa hore PCB e khona ho mamella ho kobeha le ho mena ntle le ho ama tšebetso ea eona

Mabapi le ho rarolla mathata a tekheniki bakeng sa ntlafatso ea indasteri le lisebelisoa, Capel e nahana ka lintlha tse latelang:

Taolo e Matlafalitsoeng ea Thermal:
Ha lisebelisoa tsa elektroniki li ntse li eketseha ka ho rarahana le miniaturization, taolo e ntlafalitsoeng ea mocheso e bohlokoa. Capel e ka tsepamisa maikutlo ho nts'etsopele ea litharollo tse ncha tsa ho qhala mocheso o hlahisoang ke li-PCB, joalo ka ho sebelisa lisinki tsa mocheso kapa ho sebelisa lisebelisoa tse tsoetseng pele tse nang le conductivity e ntle ea mocheso.
Botšepehi bo Ntlafetseng ba Letšoao:
Ha litlhoko tsa lits'ebetso tse potlakileng le tse phahameng li ntse li hola, ho hlokahala hore ho ntlafatsoe botšepehi ba matšoao. Capel e ka tsetela ho lipatlisiso le nts'etsopele ho fokotsa tahlehelo ea lerata le lerata, joalo ka ho sebelisa lisebelisoa le mahlale a mats'oao a tsoetseng pele.
Theknoloji e tsoetseng pele e feto-fetohang ea PCB:
Flexible PCB e na le melemo e ikhethang ea ho tenyetseha le ho hlaka. Capel e ka hlahloba mahlale a tsoetseng pele a tlhahiso joalo ka ts'ebetso ea laser ho hlahisa meralo e rarahaneng le e nepahetseng ea PCB. Sena se ka lebisa ho tsoelo-pele ea miniaturization, ho eketseha ha sekhahla sa potoloho, le ho tšepahala ho ntlafetseng.
Theknoloji e tsoetseng pele ea tlhahiso ea HDI:
Theknoloji ea tlhahiso ea high-density interconnect (HDI) e thusa ho fokotsa lisebelisoa tsa elektroniki ha ho ntse ho netefatsa ts'ebetso e ka tšeptjoang. Capel e ka tsetela ho mahlale a tsoetseng pele a tlhahiso ea HDI joalo ka ho cheka ka laser le ho aha ka tatellano ho ntlafatsa ts'ebetso ea PCB, ts'epo le ts'ebetso ka kakaretso.